TEA熱交換器
TEA(Thermoelectric Assemblies),熱電製冷系統應用珀爾貼效應原理,結合高性能焊接散熱器、熱管以及高性能界面材料等先進技術可以使整個系統接觸熱阻低、散熱效率高、密封可靠穩定。同時系統可以通過智能溫度控制系統對溫度進行實時監控,精度可以達到+/-0.1度。

裝備先進的熱設計軟件和實驗分析儀器,可提供從熱設計方案到產品量產的全程服務,並擅長解決極限散熱難題 。


按照出風方式分類,分為軸流風扇、離心風扇、混流風扇3種,其中軸流風扇 主要應用於台式機,服務器,遊戲機中,離心風扇主要應用於筆記本電腦等薄型產品中。
#軸流風扇 #離心風扇#混流風扇
易於與發熱器件 接觸,且熱阻小,成品尺寸外型設 計靈活,克服了方向性限制,全面 提升電子組件/系統效能,降低設備 的複雜度。目前主要毛細結構有: 溝槽,銅粉,銅網,銅線。
#單片式一體化VC#超薄VC#筆電沖壓VC#3D VC
泡沫銅:調查預研泡沫銅在超薄熱管以及VC方面是否有可行性,推動新毛細結構的研發
印刷毛細:由非常微小的半導體晶體粉末形成厚度僅 有10微米的三維多孔隙毛細結構,使得開發厚度達到 0.15毫米甚至更薄的大面積超薄VC成為可能,超薄狀 態下效果明顯優於目前的銅線與銅網工藝,有望開發 出一種新的超薄VC製程。
溝槽、銅粉、複合、3DFiber管
可根據客戶要求定制性能優異的熱管。
以液體作為冷卻介質,藉由結 構上緊湊且比較薄的板狀,條形金屬,內部布置流體通道,使流體與水冷板之間產生對流換熱,從而散去液冷板表面高功率電子元器件的熱功耗。與風冷相比具有體積小,安靜,散熱性能好,乾淨,對環境依賴小等優點。
#鑽孔式#壓管式#密封圈式#攪拌摩擦焊
填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞;還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。
導熱矽膠墊片
#複合導熱墊片 #超低揮發導熱墊片#無矽導熱墊片#低揮發吸波導熱墊片#碳纖維導熱墊片#超軟導熱墊片#導熱絕緣片
相變化導熱片
#相變化導熱墊片 #相變化導熱膏
導熱凝膠/導熱矽脂
#單組分導熱凝膠 #雙組分導熱凝膠